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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
生益科技对江西生益二期项目有新计划
生益科技8月18日发布公告，2022年3月29日，公司披露了《生益科技关于向全资子公司增资的公告》（公告编号：2022-022），董事会同意江西生益启动二期项目建设，并向江西生益增资5亿元。由于市场原 ...查看更多
加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
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【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准（DRC）
CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多
【专家谈】PCB设计师遵守“交规”——设计规则检查标准（DRC）
CAD输出的数据是否足以使设计在全球范围内都能成功投入生产？外形、装配和功能是涉及部件互换性时经常被提及的要素。部件从制造生产线下线后，是否能与其他部件装配到一起？如果没有针对物理性能要求的主要技术规 ...查看更多
